枝豆の加工実績原料乾燥粉砕後 枝豆（生） 原料名 枝豆（生） 原料の状態 最大10ｍｍの粒 原料の水分値 66.3% 粉砕後の水分値 6.0% 粉砕後のサイズ 36.6μｍ（ｄ0.5） 処理量 10kg/h 機械設定 □粗粉砕 ■通常 □微粉砕 テスト機種 CDM10-550W
枝豆（生）
枝豆（生） 枝豆（生）